消費(fèi)類(lèi)的電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體和照明產(chǎn)品封裝需求的差異性，決定了其對(duì)點(diǎn)膠機(jī)等封裝設(shè)備需求的差異性。

影響點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備選擇的因素眾多，其中封裝精準(zhǔn)度、封裝面積的大小、封裝量的多少、封裝面板的材質(zhì)、封裝膠水的選用等都是常見(jiàn)考慮因素。 封裝應(yīng)用平臺(tái)尺寸的大小是應(yīng)用廠家選擇封裝設(shè)備的一個(gè)重要指標(biāo)，常見(jiàn)的點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)備作業(yè)范圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類(lèi)平臺(tái)尺寸廣泛的適用于封裝應(yīng)用場(chǎng)合，能夠滿足大部分的封裝應(yīng)用需求。能夠作為獨(dú)立的系統(tǒng)或自動(dòng)化解決方案組成部分進(jìn)行工作，它們均可能輕松集成入在線傳輸系統(tǒng)，回轉(zhuǎn)臺(tái)以及托盤(pán)裝配線等。 消費(fèi)電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品大小的不同、封裝精準(zhǔn)度的差異，是選擇點(diǎn)膠機(jī)的另一重要因素。

封裝作業(yè)過(guò)程中，精準(zhǔn)度的差異，決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的，最終的精準(zhǔn)度也會(huì)有所差異。推薦做法是在了解客戶的應(yīng)用產(chǎn)品以及點(diǎn)涂膠水的基礎(chǔ)上，再根據(jù)客戶的一些其他需要，為客戶選擇合適點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝設(shè)備。